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第1篇 器件設計工程師崗位職責
崗位職責:
1.負責igbt器件封裝設計,工藝設計和仿真;
任職資格:
1.碩士及以上學歷;
2.精通功率半導體器件封裝設計軟件;
3.精通功率半導體器件封裝工藝流程和測試流程;
4.具有5年以上功率半導體器件封裝設計經驗。
第2篇 光電器件與系統設計工程師崗位職責職位要求
職責描述：
負責光電子器件及系統集成的設計工作，包括器件結構設計及相關新材料、新工藝、新系統的研究工作。
職位要求：
1、具有光電子器件、光波導、光電傳感等相關專業技術，碩士及以上學歷；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力；
3、有較強的英文聽說讀寫能力；
4、有良好的溝通能力和較強承壓能力；工作認真，踏實肯干，做事仔細嚴謹。
5、了解或實際應用過以下一種專業領域相關技能及經驗者優先：
(1)光電子器件仿真設計軟件如fdtd，comsol等相關經驗；
(2)熟練運用matlab等數學工具；
(3)光電子器件版圖設計及工藝流片相關經驗。
崗位要求：
學歷要求：碩士
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：無工作經驗
第3篇 無源器件設計崗位職責
1)具有大學本科以上(含本科)學歷,年齡25周歲以上,具有較為扎實的微波專業基礎理論知識,學習能力和團隊意識強,責任心強;
2)獨立從事微波無源器件(功分器、濾波器、電橋、耦合器及各種無源微波組件或之一)研發設計3年以上;
3)能熟練運用各種微波仿真優化設計軟件(如hfss等),并能獨立建模仿真,具有較為豐富的微波無源產品設計經驗,處理和解決技術問題的能力強,技術溝通能力強;
4)精于多種微波無源器件設計或了解并掌握較為前沿的微波無源器件設計技術及產品生產制作工藝者優先。
